典型設計案例
項目介紹
LED配置方式：56顆5050LED芯片
LED總功率=112w,其發熱量78.4W(112W*0.7)，假設發光效率為30%即70%功率轉化為發熱量
不考慮驅動器的發熱
冷鍛散熱器：材料為鋁合金(6063)，表面黑色氧化處理(增強輻射散熱)
比較兩種狀態下的散熱性能:
狀態-1: 單獨散熱器及LED
狀態-2: 完整的燈具,包括燈罩,驅動器,散熱器和LED
熱仿真模型
產品放置在敞開環境中，環境溫度=30℃,光照豎直向下
由于鋁基板尺寸較大,可忽略導熱硅脂的影響
材料參數：
外殼及散熱器Al6063
導熱系數=200w/m.k
鋁基板(常規導熱性能)
厚度方向導熱系數=5w/m.k
平面方向導熱系數=190w/m.k
熱仿真結果:狀態-1
LED芯片最高焊盤溫度Ts=71.4℃
熱仿真結果:狀態-2
結論
根據熱仿真分析, LED工礦燈能滿足散熱要求,其芯片焊盤溫度在70℃左右(溫升=40℃)
兩種狀態的比較結果顯示: 在不考慮電源部分發熱的情況下, 兩種狀態下LED的溫度相當。
原因分析：
一方面,燈罩會阻礙空氣流動,影響散熱器的散熱效果. 另一方面, 燈罩通過四個鋁柱與散熱器連接, 增大了散熱面積. 這兩種影響大小相當。